在智能終端普及與高速數(shù)據(jù)傳輸需求激增的當(dāng)下，電子設(shè)備面臨的靜電放電（ESD）風(fēng)險(xiǎn)日益凸顯。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，每年因 ESD 導(dǎo)致的電子設(shè)備故障占比超 20%，尤其在 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)終端等高頻場(chǎng)景中，ESD 防護(hù)已成為保障設(shè)備穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。薩科微（Slkor）敏銳捕捉這一需求，推出SLESD5341N ESD 保護(hù)二極管，以緊湊封裝與卓越性能為各類電子設(shè)備構(gòu)建可靠防護(hù)屏障。

薩科微Slkor靜電保護(hù)二極管SLESD5341N產(chǎn)品圖

SLESD5341N 是薩科微專為高可靠性場(chǎng)景設(shè)計(jì)的 ESD 保護(hù)器件，采用先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高效靜電防護(hù)。其核心參數(shù)表現(xiàn)亮眼：反向工作電壓（VRWM）達(dá) 5.0V，反向擊穿典型電壓（VBR）為 7.5V，能在保障正常電路運(yùn)行的同時(shí)快速響應(yīng)過(guò)壓沖擊；正向鉗位電壓（VC）僅 10V（1A 脈沖下），可有效限制瞬態(tài)電壓，保護(hù)后端敏感電路。此外，10pF 的結(jié)電容（CJ）與 0.1μA 的反向漏電流（IR），使其在高頻信號(hào)傳輸中兼具低干擾與低功耗優(yōu)勢(shì)，完美適配高速數(shù)據(jù)鏈路場(chǎng)景。

薩科微Slkor靜電保護(hù)二極管SLESD5341N規(guī)格書

在防護(hù)性能上，該器件通過(guò) IEC 61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，接觸放電可達(dá) ±25kV，空氣放電達(dá) ±30kV，單線路峰值脈沖電流（8/20μs）[敏感詞] 5A，配合 < 1ns 的響應(yīng)時(shí)間，能瞬間壓制靜電干擾。其采用的 DFN1006 封裝（尺寸 1.00×0.60×0.45mm），相比傳統(tǒng) MLV（0402）封裝更節(jié)省空間，且支持無(wú)鉛焊接工藝（260℃峰值溫度），符合 MSL 1 與 ROHS 合規(guī)要求，適配自動(dòng)化量產(chǎn)流程。

薩科微Slkor靜電保護(hù)二極管SLESD5341N相關(guān)參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)集中體現(xiàn)在三大維度：

全場(chǎng)景防護(hù)能力：從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備，均能抵御高強(qiáng)度 ESD 沖擊，降低故障風(fēng)險(xiǎn)；

高頻兼容性：10pF 低結(jié)電容對(duì)高速信號(hào)傳輸影響極小，適配 10/100/1000Mbps 以太網(wǎng)、DVI 等接口；

能效與集成優(yōu)勢(shì)：0.1μA 超低漏電流延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航，DFN1006 封裝助力高密度 PCB 布局，滿足輕薄化設(shè)計(jì)需求。

應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋多類電子設(shè)備：串口與并口、筆記本電腦、服務(wù)器、投影電視、手機(jī)及配件、便攜式儀器，尤其在高速以太網(wǎng)與數(shù)字視覺(jué)接口（DVI）中表現(xiàn)突出，為數(shù)據(jù)密集型傳輸提供穩(wěn)定防護(hù)。

薩科微防護(hù)器件產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人表示：“SLESD5341N 的設(shè)計(jì)核心是平衡‘高性能防護(hù)’與‘低系統(tǒng)影響’。通過(guò)優(yōu)化封裝與電氣參數(shù)，我們讓這款器件既能應(yīng)對(duì)[敏感詞] ESD 環(huán)境，又不影響高頻信號(hào)完整性，這正是對(duì)當(dāng)前電子設(shè)備‘小型化、高速化’趨勢(shì)的精準(zhǔn)回應(yīng)。”

目前，SLESD5341N 已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，采用 7 英寸卷帶包裝（每卷 10,000 顆），支持批量采購(gòu)。如需技術(shù)手冊(cè)或樣品，可訪問(wèn)薩科微官網(wǎng)（TVS-肖特基二極管-霍爾元件-可控硅-MOS管 - 深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司）獲取。

薩科微slkor靜電保護(hù)二極管（ESD）

薩科微slkor榮譽(yù)資質(zhì)和科研成果

關(guān)于薩科微slkor：

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